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- 新功能介紹 作者: 孫洛丹
- 出版社:培育 新功能介紹
- 出版日期:2006/01/15
- 語言:繁體中文
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內容來自YAHOO新聞
張虔生向林文伯招手 日月光宣布公開收購矽品25%股權
面對中國紅色供應鏈崛起,封測大廠日月光(2311)今(21)日宣布,將以普通股每股45元,約溢價34.33%價格,公開收購矽品25%股權。估日月光財務長董宏思表示,這宗收購案是純財務投資,主要在開啟雙方合作的基礎和機會,強調不會介入矽品經營。由於日月光為半導體封裝測試第一大廠,矽品為第三大廠,市場看好一旦收購成功,雙方合作將有機會對抗紅色供應鏈的崛起。
日月光今日下午向市場拋出震撼彈,宣布採用在市場公開收購方式,公開收購競爭對手矽品股權,日月光預計自台灣時間8月24日至9月22日,公開收購矽品普通股,與美國存託憑證,而收購價格為普通股每股45元,若以矽品今日收盤價33.5元計算,收購價約溢價34.33%,估計將砸下350億元左右資金。
由於目前矽品公司派掌握股權約1成多,一旦日月光完成收購,股權也將超過現有公司團隊,儘管日月光強調不會介入經營權,但日月光與矽品在市場上競爭激烈,不輸與其他外國廠商,誰也不服誰,但這次日月光董事長張虔生選擇「光明正大」直接收購方式,硬是要與矽品「建立」合作基礎,對於也被視為封測界高手的林文伯未來如何接招,也勢必成為各界關注焦點。
封裝測試半導體產業鏈後端,台廠日月光與矽品在半導體封裝測試市場一直獨占鼇頭,也是台灣半導體產業得以長久立足於市場的原因,但近年中國扶植自己的供應鏈,去年江蘇長電大動作收購全球第四大廠新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),讓台廠倍感壓力,儘管台廠技術仍領先其他廠商,但仍不敢大意。
目前日月光為全球第一大封測廠,其擁有高階封測技術領先各廠,美國Amkor排名第二,而矽品則是全球第三大廠,因此對有政府資金全力扶植的中國廠商也感受到壓力。
董宏思坦言,台灣景氣不佳,半導體產業面對全球競爭壓力更是愈來愈劇烈,產業中包含同業與客戶都有許多整併的動作,趨勢也很明顯,封測業競爭壓力相當沉重。在此情況下台灣同業應尋求更多合作機會,在資源整合的情況下一起創造價值,以提升整體台灣封測業的競爭力,在此情形下,希望可透過此次公開收購,展現最大的誠意。
市場傳出日月光宣布公開收購之前,矽品完全不知情,因此認為日月光此舉是展開一場敵意併購。但董宏思強調,若要敵意併購其實有許多方法可達成,這次收購矽品股權除了財務投資之外,最主要目的還是希望可強化雙方的合作機會,以面對市場競爭,尤其是中國大陸強力扶植半導體產業,所以出發點是善意,並非敵意,更何況日月光也強調未來不會介入矽品經營,更不會干擾營運。
而法人則認為,日月光與矽品在封測市場市佔率超過3成,若這場公開收購可以完成,雙方可以合作的空間大增,對於共同提升封測技術,搶佔市場佔有率應該大有幫助,同時對台廠聯手對抗紅色供應鏈也會有一定的力量,有利台灣半導體產業的穩固地位,只是雙方能否化解各自的本位主義,以及可運用的資金雄厚與否,將是決定收購成功與否的關鍵。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/25-130228800.html
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